公開征求對《人工智能芯片面向云側(cè)/邊緣側(cè)/端側(cè)的深度學(xué)習(xí)芯片測試指標(biāo)與測試方法》等111項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用示范項(xiàng)目的意見

按照《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于開展2021年百項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用示范項(xiàng)目申報工作的通知》（工信廳科函〔2021〕161號）的程序和要求,，經(jīng)社會團(tuán)體申請,、地方或行業(yè)推薦、初審,、專家評審等環(huán)節(jié),，擬將《人工智能芯片面向云側(cè)/邊緣側(cè)/端側(cè)的深度學(xué)習(xí)芯片測試指標(biāo)與測試方法》等111項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)列入2021年百項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用示范項(xiàng)目，現(xiàn)予以公示,。

如有異議,，請于12月15日前反饋至工業(yè)和信息化部科技司（標(biāo)準(zhǔn)處），電子郵件發(fā)送至[email protected]（郵件主題注明：2021年百項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用示范項(xiàng)目公示反饋）,。

地址：北京市西長安街13號 工業(yè)和信息化部科技司

郵編：100804

聯(lián)系電話：010-68205240

公示時間：2021年11月16日－2021年12月15日

附件：擬列入的111項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用示范項(xiàng)目匯總表

工業(yè)和信息化部科技司

2021年11月16日   

附件：
擬列入的111項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用示范項(xiàng)目匯總表.docx