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公司的業(yè)務范圍主要涵蓋原理圖服務,、印制板封裝庫管理,、印制板設計,、封裝基板設計,、熱仿真分析設計、信號完整性分析,、電源完整性分析,、印制板制造、電子裝聯(lián)等其他衍生業(yè)務,。公司年完成設計超過4000余種,，公司特有且高技術(shù)的印制板設計服務能力，目前最高設計能力可達到：最大設計層數(shù)44層,、最大設計PIN數(shù)50000以上,；最大設計密度：60pin/cm2,；單板最大BGA數(shù)目：70片，生產(chǎn)能力可達到：HDI最高工藝水平：6+N+6,；最小設計線寬,、線間距2mil；最小BGA PIN間距0.4mm,主要通過以下技術(shù)創(chuàng)新達到：1)   提升BGA焊點壽命技術(shù)：通過對BGA焊點材料,、大小,、陣列方式等方向的對比分析，同時運用CAE仿真分析焊點壽命技術(shù)計算出各種方向?qū)更c壽命的影響,，轉(zhuǎn)化成焊點壽命提升的設計,、生產(chǎn)指導論，使提升BGA焊點壽命技術(shù)更具真實性,。2)   檢測焊點失效試驗平臺的設計技術(shù)：通過對BGA芯片的電源與地引腳監(jiān)測,，搭建被監(jiān)測對象，搭建基于多引腳低功耗MCU芯片監(jiān)測平臺,，使用排線互聯(lián)進行數(shù)據(jù)采集,，軟件控制信號流，實現(xiàn)人機交互,，配置數(shù)據(jù)壓縮,、輸入、輸出,、備份處理,，實現(xiàn)對焊點測試通斷的實時性、有效性的檢測,。3)   印制板可制造性設計：印制板設計過程中按照設計規(guī)范與標準并結(jié)合實際工藝制造能力進行設計,。通過在設計過程中加入印制板的制造工藝和裝聯(lián)工藝的影響因素，包括信號完整性分析,、電源完整性分析,、平面諧振分析、直流電壓降分析&電流密度等,，對印制板質(zhì)量的可靠性將有所保證,。