公開(kāi)征集對(duì)《半導(dǎo)體設(shè)備 集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測(cè)試方法》等196項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),、1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版和38項(xiàng)推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃項(xiàng)目的意見(jiàn)

根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化工作的總體安排,，現(xiàn)將申請(qǐng)立項(xiàng)的《半導(dǎo)體設(shè)備 集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測(cè)試方法》等196項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),、《雪蓮養(yǎng)護(hù)貼》等1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版項(xiàng)目和《環(huán)境污染防治設(shè)備  術(shù)語(yǔ)》等38項(xiàng)推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃項(xiàng)目予以公示（見(jiàn)附件1、2,、3）,，截止日期為2023年12月16日。如對(duì)擬立項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目有不同意見(jiàn),，請(qǐng)?jiān)诠酒陂g填寫(xiě)《標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)反饋意見(jiàn)表》（見(jiàn)附件4）并反饋至我司,，電子郵件發(fā)送至[email protected]（郵件主題注明：標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)公示反饋）。

公示時(shí)間：2023年11月16日－2023年12月16日

聯(lián)系電話(huà)：010－68205241

地址：北京市西長(zhǎng)安街13號(hào) 工業(yè)和信息化部科技司

郵編：100804

附件：

1.《半導(dǎo)體設(shè)備 集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測(cè)試方法》等196項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃（征求意見(jiàn)稿）

2.《雪蓮養(yǎng)護(hù)貼》等1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版計(jì)劃（征求意見(jiàn)稿）

3.《環(huán)境污染防治設(shè)備 術(shù)語(yǔ)》等38項(xiàng)推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃（征求意見(jiàn)稿）

4.標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)反饋意見(jiàn)表

工業(yè)和信息化部科技司

2023年11月16日    

附件：
1.《半導(dǎo)體設(shè)備 集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測(cè)試方法》等196項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃（征求意見(jiàn)稿）.doc
2.《雪蓮養(yǎng)護(hù)貼》等1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版計(jì)劃（征求意見(jiàn)稿）.doc
3.《環(huán)境污染防治設(shè)備 術(shù)語(yǔ)》等38項(xiàng)推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃（征求意見(jiàn)稿）.doc
4.標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)反饋意見(jiàn)表.wps