根據《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號，以下簡稱《若干政策》）及其配套稅收政策有關要求,，現(xiàn)將《若干政策》第二條所稱國家鼓勵的集成電路設計,、裝備,、材料、封裝,、測試企業(yè)條件公告如下：

一,、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路設計企業(yè)，必須同時滿足以下條件：

（一）在中國境內（不包括港,、澳,、臺地區(qū)）依法設立，從事集成電路設計,、電子設計自動化（EDA）工具開發(fā)或知識產權（IP）核設計并具有獨立法人資格的企業(yè),；

（二）匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系的月平均職工人數(shù)不少于20人,，其中具有本科及以上學歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)月平均職工總人數(shù)的比例不低于50%,，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于40%；

（三）匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入（主營業(yè)務收入與其他業(yè)務收入之和,，下同）總額的比例不低于6%,；

（四）匯算清繳年度集成電路設計（含EDA工具、IP和設計服務,，下同）銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%,，其中自主設計銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于50%，且企業(yè)收入總額不低于（含）1500萬元,；

（五）擁有核心關鍵技術和屬于本企業(yè)的知識產權,，企業(yè)擁有與集成電路產品設計相關的已授權發(fā)明專利、布圖設計登記,、計算機軟件著作權合計不少于8個,；

（六）具有與集成電路設計相適應的軟硬件設施等開發(fā)環(huán)境和經營場所，且必須使用正版的EDA等軟硬件工具,；

（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為,，重大安全、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為,。

二,、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路裝備企業(yè)，必須同時滿足以下條件：

（一）在中國境內（不包括港,、澳,、臺地區(qū)）依法設立，從事集成電路專用裝備或關鍵零部件研發(fā),、制造并具有獨立法人資格的企業(yè),；

（二）匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣,、聘用關系且具有大學專科及以上學歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總人數(shù)的比例不低于40%,，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總數(shù)的比例不低于20%,；

（三）匯算清繳年度用于集成電路裝備或關鍵零部件研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于5%；

（四）匯算清繳年度集成電路裝備或關鍵零部件銷售收入占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于30%,，且企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額不低于（含）1500萬元,；

（五）擁有核心關鍵技術和屬于本企業(yè)的知識產權，企業(yè)擁有與集成電路裝備或關鍵零部件研發(fā),、制造相關的已授權發(fā)明專利數(shù)量不少于5個,；

（六）具有與集成電路裝備或關鍵零部件生產相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件,；

（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為,，重大安全、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為,。

三,、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路材料企業(yè)，必須同時滿足以下條件：

（一）在中國境內（不包括港,、澳,、臺地區(qū)）依法設立，從事集成電路專用材料研發(fā),、生產并具有獨立法人資格的企業(yè),；

（二）匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系且具有大學?？萍耙陨蠈W歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總人數(shù)的比例不低于40%,，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總數(shù)的比例不低于15%；

（三）匯算清繳年度用于集成電路材料研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于5%,；

（四）匯算清繳年度集成電路材料銷售收入占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于30%,，且企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額不低于（含）1000萬元；

（五）擁有核心關鍵技術和屬于本企業(yè)的知識產權,，且企業(yè)擁有與集成電路材料研發(fā),、生產相關的已授權發(fā)明專利數(shù)量不少于5個；

（六）具有與集成電路材料生產相適應的經營場所,、軟硬件設施等基本條件,；

（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為，重大安全,、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為,。

四、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路封裝、測試企業(yè),，必須同時滿足以下條件：

（一）在中國境內（不包括港,、澳、臺地區(qū)）依法設立,，從事集成電路封裝,、測試并具有獨立法人資格的企業(yè)；

（二）匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣,、聘用關系且具有大學?？埔陨蠈W歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總人數(shù)的比例不低于40%,，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)當年月平均職工總數(shù)的比例不低于15%,；

（三）匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于3%；

（四）匯算清繳年度集成電路封裝,、測試銷售（營收）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%,，且企業(yè)收入總額不低于（含）2000萬元；

（五）擁有核心關鍵技術和屬于本企業(yè)的知識產權,，且企業(yè)擁有與集成電路封裝,、測試相關的已授權發(fā)明專利、計算機軟件著作權合計不少于5個,；

（六）具有與集成電路芯片封裝,、測試相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件,；

（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為,，重大安全、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為,。

五,、本公告企業(yè)條件中所稱研究開發(fā)費用政策口徑，按照《財政部 國家稅務總局 科技部關于完善研究開發(fā)費用稅前加計扣除政策的通知》（財稅〔2015〕119號）和《國家稅務總局關于研發(fā)費用稅前加計扣除歸集范圍有關問題的公告》（國家稅務總局公告2017年第40號）等規(guī)定執(zhí)行,。

六,、符合條件的集成電路設計、裝備,、材料,、封裝、測試企業(yè),，按照《國家稅務總局關于發(fā)布修訂后的<企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策事項辦理辦法>的公告》（國家稅務總局公告2018年第23號）規(guī)定的“自行判別,、申報享受、相關資料留存?zhèn)洳?rdquo;的辦理方式享受稅收優(yōu)惠,，主要留存?zhèn)洳橘Y料見附件,。享受優(yōu)惠的企業(yè)在完成年度匯算清繳后，按要求將主要留存?zhèn)洳橘Y料提交稅務機關，由稅務機關按照財稅〔2016〕49號第十條規(guī)定轉請省級工業(yè)和信息化主管部門進行核查,。

七,、本公告自2020年1月1日起實施，由工業(yè)和信息化部會同國家發(fā)展改革委,、財政部,、稅務總局負責解釋。

附件：享受企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策的國家鼓勵的集成電路設計,、裝備,、材料、封裝,、測試企業(yè)主要留存?zhèn)洳橘Y料

工業(yè)和信息化部

國家發(fā)展改革委

財政部       

國家稅務總局 

2021年4月22日