公開征求對(duì)《國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì),、裝備、材料,、封裝,、測試企業(yè)條件》的意見

為貫徹落實(shí)《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號(hào)）有關(guān)要求，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,，在充分調(diào)研,、征求骨干企業(yè)和行業(yè)協(xié)會(huì)意見基礎(chǔ)上，我們會(huì)同相關(guān)部門起草了《國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì),、裝備,、材料、封裝,、測試企業(yè)條件》,，現(xiàn)公開征求意見。如有意見或建議,，請(qǐng)?zhí)顚憽斗答佉庖姳怼?，?021年3月5日前以電子郵件或傳真形式反饋至工業(yè)和信息化部電子信息司,。

聯(lián)系電話：010-68208270

傳真：010-68271654

電子郵件：[email protected]

附件：

1、《國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì),、裝備,、材料、封裝,、測試企業(yè)條件》（征求意見稿）

2,、反饋意見表

工業(yè)和信息化部電子信息司

2021年2月4日        

附件：
1、《國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì),、裝備,、材料、封裝,、測試企業(yè)條件》（征求意見稿）.pdf
2,、反饋意見表.doc