發(fā)布時(shí)間:2021-10-19
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2021年10月8日,,清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院(以下簡稱“清華無錫院”)與瀚昕微電子(無錫)有限公司(以下簡稱“瀚昕微電子”)開展了針對AC-DC芯片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)合作的深入交流,并簽署產(chǎn)學(xué)研合作協(xié)議,。
清華無錫院副院長馬軍,、中科芯集成電路有限公司副總經(jīng)理于宗光出席簽約儀式
集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺主任周德金、瀚昕微電子副總經(jīng)理朱寧作為雙方代表在合作協(xié)議上簽字
清華無錫院副院長馬軍表示,,瀚昕微電子是國內(nèi)領(lǐng)先的高可靠性,、高性能、高品質(zhì)的IC芯片與解決方案提供商,,在數(shù)?;旌螴C、電源IC等產(chǎn)品積累了豐富的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的經(jīng)驗(yàn),,是華為,、小米,、紫米等多家國內(nèi)知名終端企業(yè)的芯片提供商,,并獲得TCL、SK-Hynix以及小米的數(shù)千萬戰(zhàn)略投資,,其芯片產(chǎn)品質(zhì)量,、企業(yè)發(fā)展能力得到了產(chǎn)業(yè)界的高度認(rèn)可,。清華無錫院集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺于2020年成立,旨在為區(qū)域集成電路研制企業(yè)提供研發(fā),、檢測,、分析、可靠性試驗(yàn),、公共EDA,、IP乃至產(chǎn)業(yè)投資的一站式服務(wù)。本次與瀚昕微電子的深度合作將促進(jìn)雙方的技術(shù)研發(fā)能力提升,,通過產(chǎn)業(yè)鏈合作與協(xié)同,,實(shí)現(xiàn)共贏。
會上,,集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺主任周德金介紹了平臺運(yùn)營與技術(shù)能力,,尤其是在功率電子以及第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)與檢測分析方面的技術(shù)成果。瀚昕微電子副總經(jīng)理朱寧博士介紹了瀚昕微電子的經(jīng)營,、技術(shù)與團(tuán)隊(duì)情況,,重點(diǎn)介紹了瀚昕微電子在linear線性產(chǎn)品、PD快充以及第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)與產(chǎn)品規(guī)劃,。